
IT之家 10 月 25 日音书,科技媒体 Wccftech 昨日(10 月 24 日)发布博文,报谈称首席财务官大卫・津斯纳(David Zinsner)涌现,其面向外部晶圆代工客户的 14A 工艺节点得到环节进展,在同等征战熟识度下的性能和良率均已颠倒前代 18A 节点。


图源:seekingalpha,节取自津斯纳演讲
IT之家征引博文先容,津斯纳暗意 Intel 14A 开局颠倒班师,与前代 18A 工艺在吞并征战熟识度节点比较,14A 在性能和良率两方面王人进展更佳。这一进展标明,14A 工艺的研发程度以致跨越了里面预期,为英特尔的芯片制造蓝图奠定了坚实基础。
该媒体指出,与主要面向里面家具(如 Panther Lake 经管器)的 18A 节点不同,14A 是一款“侧重于外部客户”的家具,其商场进展将径直决定英特尔能否在高端芯片代工界限站稳脚跟。
为确保最终家具能精确称心商场需求,英特尔取舍了与客户深度绑定的征战计谋。在 14A 工艺的每一个进击研发里程碑,公司王人会向潜在客户提供样品进行测试。
此举主若是让客户尽早参与到征战经由中,通过相聚其可贵的响应认识来捏续优化家具,最终确保大要见效改造为骨子的晶圆代工订单。

图源:英特尔
英特尔指标于 2026 年底投产 14A 工艺,其工夫规格预估包括初次接纳行业前沿的 High-NA(高数值孔径)EUV 光刻设立,以及搭载性能更强的第二代 RibbonFET 全环绕栅极晶体管等。
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