行业见解

先进封装行业是半导体产业链中的要害智商，它波及集成电路、传感器、微机电系统（MEMS）等多种电子居品的封装，是完了芯片与外界电路或系统接续的紧迫技巧。跟着电子信息技巧的赶快发展，先进封装技巧的紧迫性日益突显，它不仅条目保证居品的电气性能、机械性能和可靠性，还需要妥当欺压削弱的芯片尺寸和日益复杂的电路结构。

最新音尘

先进封装板块近期迎来多项利好音尘。策略层面上，跟着国度对半导体产业的嗜好，先进封装行为半导体产业链的紧迫构成部分，赢得了策略的狂放相沿。技巧成立方面，3D封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等先进技巧已成为行业的主流，大大提升了电子居品的集成度和性能。

企业最新动态方面，大家半导体封装行业保抓涌现增长，先进封装阛阓范畴瞻望将在2027年头度高出传统封装，达到616亿好意思元。阛阓范畴方面，大家先进封装阛阓范畴有望从2022年的378亿好意思元飞腾至2026年的482亿好意思元，CAGR约为6.26%，其中3D堆叠CAGR高达18%，阛阓范畴有望在2026年飞腾至73.67亿好意思元。

发展远景

先进封装行业的发展远景庞杂，跟着5G通讯技巧、物联网、大数据、东说念主工智能等运用场景的快速兴起，对芯片功能千般化的需求进度越来越高。

在芯片制程技巧干预“后摩尔时期”后，先进封装技巧能在不只纯依靠芯片制程工艺完了打破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提升居品集成度和功能千般化，赋闲末端运用对芯片震动、低功耗、高性能的需求，同期大幅裁汰芯片资本。

股市契机方面，跟着先进封装技巧上风欺压浮现，先进封装在集成电路封测阛阓中所占份额将抓续增多，行业范畴欺压壮大，成为封测阛阓的主要增长点。瞻望我国2030年先进封装阛阓范畴将超1500亿元，为投资者提供了新的投资契机。

在A股的数千家公司内部，咱们发现最终能看且受益最大的中枢公司惟有三家

第一家：康强电子

该公司在半导体后封装行业中的引线框架和键合丝居品方面，领有国内最初的阛阓份额。这些居品粗俗运用于国内盛名的半导体企业，而况在2023年的国内阛阓中，其引线框架居品的阛阓占有率瞻望达到8%。

第二家：苏州固锝

该公司行为国内半导体分立器件二极管范畴的杰出人物，具备从芯片的自主缱绻、制造到制品封装以及大家销售的全面才能。通过前端芯片的自主研发联接后端千般化的封装技巧，公司成立了一条完善的产业链，确保了居品在技巧与阛阓竞争力方面的上风。

第三家，实力更是苍劲 我最看好临了一家 莱这家蚣（zhong众）呺：升板，获取详备的操作想路

该公司专注于电子新材料的研发、坐褥和销售体育游戏app平台，主要居品涵盖微电子焊合材料如锡膏、焊锡丝和焊锡条，以及助焊剂和清洗剂等补助焊合材料。行为国内微电子焊合材料的行业指引者，本公司戮力于提供高质地的居品和作事。